LED照明封裝技術發(fā)展趨勢分析
專題導讀：在節(jié)能減排以及“禁白令”的推動下，傳統(tǒng)照明市場慢慢地淡泊下去，LED的價格年降三成，2014年，LED光源的需求量進入了一個突飛猛進的階段。當LED需求量與價格相對趨于一個合理的發(fā)展趨勢時，LED的量就會出現一具急劇增加趨勢……更多 >>
LED封裝的研究現狀及發(fā)展趨勢
影響LED封裝取光效率的四大要素
封裝技術是左右LED光源發(fā)光效率的關鍵特性
技術工藝漸成熟 COB封裝進入沖刺階段技術解讀
“寵兒”COB光源藍海生涯近在咫次？
到今年，國內主流封裝廠對COB技術的研發(fā)日益成熟，與傳統(tǒng)封裝技術相比，COB面板光源光線很柔和。目前國內能量產陶瓷COB光源的企業(yè)數量在不斷增加，產品應用領域也逐漸擴大……[詳細]
全面解析40種芯片常用的LED封裝技術
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連……[詳細]
淺論COB球泡燈的七個發(fā)展?jié)摿c
雖然COB封裝仍有不足之處需要解決，但是，COB在應用與成本上看是未來燈具化設計的主流方向，早在2011年就有數據顯示，COB封裝的球泡燈占據了40％左右的LED燈泡市場……[詳細]
芯片/封裝/應用三大層面解讀LED照明技術
如果從LED照明技術的發(fā)展來看，可以從三個方面來講，即芯片層面、封裝層面、應用層面。芯片層面主要關注LED的制成技術;封裝層面主要是如何把LED芯片轉換成可照明的光源……[詳細]
LED倒裝芯片知識360度解析
什么是LED倒裝芯片？近年來，在芯片領域，倒裝芯片技術正異軍突起，特別是在大功率、戶外照明的應用市場上更受歡迎……[詳細]
倒裝LED能否打破格局走上主流？
倒裝技術可以細分為兩類，一類是在藍寶石芯片基礎上倒裝，藍寶石襯底保留，利于散熱，但電流密度提升并不明顯；另一類是倒裝結構并剝離了襯底材料，可大幅度提升電流密度……[詳細]
倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下……[詳細]
LED倒裝芯片帶來新曙光
從市場角度看，倒裝芯片目前作為高可靠性產品的重要分支，在大功率封裝器件中占有一定市場。而隨著倒裝芯片的發(fā)展，市場上也出現了一些小尺寸的倒裝芯片，倒裝芯片……[詳細]
市場分析
隨著正裝芯片競爭日趨白熱化，中游封裝企業(yè)多在思考如何擺脫增收不增利的時候，一種新的芯片封裝工藝引起了業(yè)界的注意，甚至已經有不少業(yè)內人士預測這項工藝將成為未來LED封裝的主流技術，這就是倒裝芯片工藝...[詳細]
眾所周知，COB光源集各種優(yōu)點于一身，比如更容易實現調光調色、高密度封裝體積小、容易配光、無需貼片、回流焊工序、組裝方便等，也因此得到了商業(yè)照明等領域的認可與廣泛應用...[詳細]
COB受制于技術和成本，性價比現階段已經落后于中功率產品。甚至在應用端已有在低瓦數的射燈中，導入多顆中功率器件緊密貼合在一起取代COB光源，COB規(guī)模戰(zhàn)是其發(fā)展的必由之路...[詳細]
在下游照明應用市場的帶動下，從去年開始，國內LED封裝企業(yè)產能利用率不斷提升，營收穩(wěn)步增長，但是器件價格的持續(xù)下跌卻讓封裝企業(yè)陷入了“增收不增利”的泥潭...[詳細]
隨著近幾年技術的不斷提升，使得倒裝芯片成本不斷下降，同時市場接受度進一步提升。目前，臺灣晶元、新世紀，大陸晶科、華燦、同方半導體、三安、德豪等芯片廠商均有倒裝產品推出...[詳細]
市場的光源方案，有用多顆1W或者3W的LED陣列式排布的，也有采用一顆集成式的COB光源，甚至也有廠商因為中功率LED性價比突出的特點，試圖中功率的LED來開發(fā)出超高性價比的路燈...[詳細]
“省略封裝后，LED元件的整體成本將再度減少?！边@是行業(yè)內頻頻聽到的“成本論”。這些“免封裝芯片”的橫空出世，使位于LED產業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)的不少封裝企業(yè)感覺“岌岌可?！?..[詳細]
產品評測
行業(yè)熱評
“免封裝”是LED封裝的延伸 “革命說”純屬扯淡
變革無處不在，封裝行業(yè)也是如此...
2014年LED行業(yè)應對競爭：封裝廠商捆綁芯片廠商
LED下游應用市場需求旺盛，特別是LED照明井噴式發(fā)展...
大咖視角
結語
隨著LED應用市場的逐漸成熟，用戶對產品的穩(wěn)定、可靠性需求越來越高，特別是在同等條件下，總是追求更低功耗、更具競爭力的產品。COB集成封裝技術將多顆LED芯片直接封裝在金屬基板上，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，而且還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢，逐漸成為多家大型廠商主推的一種LED照明封裝技術，再加上價格也的觸底，正在加速駛出市場的快速接受階段。
編輯：Demi
