DAC芯片-武漢光華芯CJC4344數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片

由工采網(wǎng)代理的CJC4344是一款數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片,內(nèi)含插值濾波器、multi bit 數(shù)模轉(zhuǎn)換器、輸出模擬濾波器，以24位/192KHz高解析力、96dB超凈信噪比和微型封裝設(shè)計(jì)，為消費(fèi)電子廠商提供高性能音頻解碼解決方案，助力產(chǎn)品在音效體驗(yàn)上實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)

陳立武接任英特爾CEO，全球芯片行業(yè)管理層格局分析

芝能智芯出品 陳立武（Lip-Bu Tan）將正式接任英特爾首席執(zhí)行官（CEO），這一任命恰逢NVIDIA GTC 2025召開(kāi)之際，標(biāo)志著英特爾在經(jīng)歷一系列困境后迎來(lái)了新的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。 作為硅谷資深人士，陳立武憑借其在半導(dǎo)體行業(yè)的深厚背景和成功的企業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)，被寄予厚望，有望引領(lǐng)英特爾走出低谷

面向高性能的3D-IC芯片堆疊技術(shù)，如何普及？——技術(shù)現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與未來(lái)前景

芝能智芯出品 3D-IC（三維集成電路）技術(shù)作為芯片行業(yè)的一項(xiàng)突破性創(chuàng)新，近年來(lái)在數(shù)據(jù)中心和神經(jīng)處理等領(lǐng)域展現(xiàn)了顯著的進(jìn)步。 通過(guò)將多個(gè)芯片垂直堆疊并通過(guò)高密度互連技術(shù)集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特別是在人工智能（AI）和大數(shù)據(jù)處理等高性能計(jì)算場(chǎng)景中

即將召開(kāi)！OFweek 2025汽車(chē)電子在線(xiàn)會(huì)議嘉賓陣容搶“鮮”看

3 月 27 日，OFweek 2025 工程師系列在線(xiàn)大會(huì) —— 汽車(chē)電子技術(shù)在線(xiàn)會(huì)議即將開(kāi)啟！隨著 5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛等新興信息技術(shù)的蓬勃發(fā)展，汽車(chē)電子領(lǐng)域正迎來(lái)前所未有的變革，也對(duì)行業(yè)從業(yè)人員提出了越來(lái)越高的技能要求，電子工程師必須及時(shí)掌握新技術(shù)，才能更好地跟上行業(yè)發(fā)展的步伐

摩爾斯微電子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)新浪潮

Melexis發(fā)布MeLiBu 2.0協(xié)議首款產(chǎn)品：點(diǎn)亮汽車(chē)照明的未來(lái)

芯片設(shè)計(jì)，誰(shuí)是下一個(gè)熱門(mén)公司？

2024年，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)恢復(fù)增長(zhǎng)。 隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)增速重回兩位數(shù)。2024年，全行業(yè)銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)達(dá)6460.4億元，較2023年增長(zhǎng) 11.9%。 這一年，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)增速首次低于全球半導(dǎo)體行業(yè)19%的增速

敏源MTS4X-OW數(shù)字溫度傳感芯片替代DS18B20優(yōu)勢(shì)

在工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療電子、冷鏈物流等領(lǐng)域，高精度、低功耗的溫度傳感芯片需求日益增長(zhǎng)，傳統(tǒng)DS18B20雖廣泛應(yīng)用，但其性能局限逐漸顯現(xiàn)，由工采網(wǎng)代理的MTS4X-OW作為新一代數(shù)字溫度傳感芯片，憑借多項(xiàng)

TE Connectivity連續(xù)11年入選“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”榜單

愛(ài)爾蘭戈?duì)栱f——2025年3月13日——連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)企業(yè)TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”）榮登道德村協(xié)會(huì)（Ethisphere）發(fā)布的2025“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”榜單

具有精度高、一致性好、功耗低、可編程配置靈活的數(shù)字溫度傳感芯片-MY18E20

‌數(shù)字溫度傳感芯片的工作原理‌是通過(guò)感知周?chē)�環(huán)境的溫度變化來(lái)產(chǎn)生電信號(hào)，并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)輸出。通常使用集成電路技術(shù)，利用材料的電阻、電容、熱電效應(yīng)等特性來(lái)實(shí)現(xiàn)溫度的測(cè)量。常見(jiàn)的數(shù)字溫度傳感芯片包括基于電阻的傳感器，如熱敏電阻，其電阻值會(huì)隨著溫度的變化而變化

Marvell 塌方、英偉達(dá)蟄伏？博通當(dāng)定海神針了

博通 BROADCOM (AVGO.O) 北京時(shí)間 3 月 7 日凌晨，美股盤(pán)后發(fā)布 2025 財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)（截至 2025 年 1 月）：1、整體業(yè)績(jī)：再創(chuàng)新高，償債能力持續(xù)好轉(zhuǎn)。博通 BROA

DeepSeek能否爆改EDA,那些改變的與不變的

DeepSeek激起了資本的熱情，點(diǎn)燃了市場(chǎng)的希望�？萍籍a(chǎn)業(yè)，人人都想“沾光”。下游市場(chǎng)來(lái)看，各路廠商都在適配DeepSeek模型。有人用它辦公，也有人用它算命。如此熱情之中，半導(dǎo)體行業(yè)的上游會(huì)受到怎

Altera 從英特爾拆分之后：Agilex 3 發(fā)布

芝能智芯出品 Altera 近日宣布推出 Agilex 3 系列 FPGA，正式將其技術(shù)創(chuàng)新延伸至低成本市場(chǎng)，開(kāi)啟了低端 FPGA 升級(jí)之路。 作為 Altera 從英特爾分拆后獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的首個(gè)重大

PCIe 6.0技術(shù)：博通在AI領(lǐng)域的抓手

芝能智芯出品 PCI-Express（PCIe）技術(shù)作為服務(wù)器內(nèi)部組件與外部設(shè)備互連的核心，其帶寬每三年翻倍的規(guī)律推動(dòng)了計(jì)算性能的持續(xù)提升。從首次技術(shù)討論到實(shí)際應(yīng)用的三年滯后期，使得業(yè)界對(duì)PCIe 6.0的期待尤為迫切

至此，全球最頂尖的5大芯片企業(yè)，全部由華人掌舵了

自從英特爾的CEO基辛格“被退休”之后，大家就一直在猜測(cè)新的CEO會(huì)是誰(shuí)來(lái)接任，當(dāng)時(shí)就傳出消息稱(chēng)，可能是一位華人陳立武。 而在基辛格辭職3個(gè)月后，英特爾正式宣布，任命陳立武（Lip-Bu Tan）為新任CEO，任命于3月18日生效，可見(jiàn)傳聞并沒(méi)有錯(cuò)誤

村田中國(guó)將攜創(chuàng)新升級(jí)技術(shù)亮相AWE 2025

全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）將參加于2025年3月20-23日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)（AWE），展位號(hào)W4館4A40。

江波龍多款新品亮相MemoryS 2025，探索存儲(chǔ)商業(yè)綜合創(chuàng)新之路

3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大開(kāi)幕，匯聚了存儲(chǔ)行業(yè)的頂尖專(zhuān)家、企業(yè)領(lǐng)袖以及技術(shù)先鋒，共同探討存儲(chǔ)技術(shù)的未來(lái)發(fā)展方向及其在商業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。江波龍董事長(zhǎng)、總經(jīng)理蔡華波先生受邀出席，并發(fā)

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)投資，正在降溫？

前言： 當(dāng)下，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)投資走向備受矚目。數(shù)據(jù)顯示，其整體呈現(xiàn)降溫態(tài)勢(shì)，2024年產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資總額、融資額均下滑，多數(shù)細(xì)分領(lǐng)域也受波及。 但半導(dǎo)體設(shè)備投資卻逆勢(shì)上揚(yáng)。市場(chǎng)、資本、政策及外部限制等多重因素交織，造就了這般復(fù)雜格局

率能SS8847T_雙H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片替代DRV8847

由工采網(wǎng)代理的SS8847T是一款高性能雙H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器芯片，專(zhuān)為家電、舞臺(tái)燈光、智能家居等領(lǐng)域的電機(jī)控制需求設(shè)計(jì)，芯片集成了兩個(gè)H橋驅(qū)動(dòng)電路，能夠驅(qū)動(dòng)兩個(gè)直流有刷電機(jī)、一個(gè)雙極步進(jìn)電機(jī)或其他感應(yīng)負(fù)載

青禾晶元發(fā)布全球首臺(tái)獨(dú)立研發(fā)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備

2025年3月11日，香港——中國(guó)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首臺(tái)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB8210CWW