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AMD進軍硅光子芯片，收購初創(chuàng)公司加速布局

前言：AI正逐步接近基礎設施發(fā)展的極限，系統(tǒng)設計的復雜性亦隨之從芯片工藝制程的極限轉移到了[計算能力-連接性-軟件]三者協(xié)同的架構上。未來AI系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，不僅在于單顆芯片的計算能力，更在于系統(tǒng)層面的協(xié)同效率

| 2025-06-06 10:39 評論

ASIC市場，越來越大了

ASIC市場在增長。這一點早已達成業(yè)內共識。但令人意外的是，ASIC增長的速度實在是太快了。摩根士丹利預計，AI ASIC市場規(guī)模將從2024年的120億美元增長至2027年的300億美元，年復合增長率達到34%

| 2025-06-06 09:00 評論

RF298無線收發(fā)芯片_2.4GHz無線通信解決方案

RF298是一款超低功耗、高集成度的2.4GHz GFSK無線收發(fā)芯片，適用于各種無線數(shù)據(jù)傳輸應用，該芯片工作在2.400~2.483GHz的ISM頻段，集成了發(fā)射機、接收機、頻率綜合器和GFSK調制解調器，具備高性能、低功耗、高集成度和低成本等特點

工藝/制造 | 2025-06-05 18:02 評論

展會直擊 | 虹科亮相華南工博會，創(chuàng)新賦能工業(yè)智造！

6月4日，華南工博會（SCIIF）在深圳國際會展中心盛大開幕，來自自動化、智能制造等領域的領軍企業(yè)齊聚一堂，共同探索產(chǎn)業(yè)革新的無限可能！虹科攜兩大姐妹公司宏集（工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)測量）、安寶特（

工藝/制造 | 2025-06-05 15:54 評論

重新定義性價比！兆易創(chuàng)新GD32C231系列MCU強勢推出

中國北京（2025年6月5日）—— 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出超值GD32C231系列入門型微控制器，進

| 2025-06-05 15:49 評論

集成了Arm Cortex-M0內核微處理器的電容處理器芯片

‌電容處理器芯片的工作原理‌主要基于電容傳感器的原理，通過檢測電容的變化來感知物理量的變化。電容傳感器利用兩個導體之間的電容變化來檢測各種物理量，如距離、位置、液位和壓力等‌

| 2025-06-05 14:40 評論

西門子斬獲 2024 IDC PLM 和 CAD 領域 SaaS 客戶滿意度大獎

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前憑借在產(chǎn)品生命周期管理 (PLM) 與計算機輔助設計 (CAD) 領域的優(yōu)秀表現(xiàn)，榮膺 IT 市場研究與咨詢公司 IDC 頒發(fā)

工藝/制造 | 2025-06-05 10:51 評論

羅克韋爾自動化發(fā)布第十版《智能制造現(xiàn)狀報告：汽車版

（2025 年 6 月 4 日，中國上海）– 作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉型領域的全球領先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化（NYSE: ROK）近日公布了第十版年度《智能制造現(xiàn)狀報告：汽車版》的調研結果

工藝/制造 | 2025-06-05 10:49 評論

羅克韋爾自動化發(fā)布第十版《智能制造現(xiàn)狀報告》

（2025 年 6 月 4 日，中國上海）- 作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉型領域的全球領先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化（NYSE: ROK）近日發(fā)布第十版年度《智能制造現(xiàn)狀報告》。這項于 2025 年 3 月開展的全球調研覆蓋來自 17 個主要制造業(yè)國家和地區(qū)的 1,500 多家制造商

工藝/制造 | 2025-06-05 10:47 評論

氮氣回流焊中監(jiān)測PPM級微量氧濃度的重要性

氮氣回流焊接是電子制造業(yè)中用于創(chuàng)建堅固、可靠焊點的重要工藝。通過在回流爐中用氮氣替換環(huán)境空氣，可以最大限度地減少氧化——這是印刷電路板（PCB）缺陷的常見原因。隨著設備變得越來越小、復雜，氮氣回流焊接在消費電子、汽車和航空航天等行業(yè)中的應用越來越廣泛

| 2025-06-05 10:32 評論

數(shù)據(jù)中心芯片，更香了！

數(shù)據(jù)中心，是一個熱詞。在最近一個季度，英偉達、博通、AMD、英特爾、Marvell、SK海力士、美光和三星的數(shù)據(jù)中心相關出貨量超過了 2200 億美元的年出貨量（不包括電源芯片）。隨著 L

| 2025-06-05 09:51 評論

車輛區(qū)域控制架構關鍵技術——趨勢篇

向軟件定義汽車 (SDV) 的轉型促使汽車制造商不斷創(chuàng)新，在區(qū)域控制器中集成受保護的半導體開關。電子保險絲和 SmartFET 可為負載、傳感器和執(zhí)行器提供保護，從而提高功能安全性，更好地應對功能故障情況

| 2025-06-05 09:34 評論

音頻數(shù)字信號處理器（DSP）芯片-山景DU562

DU562是一款高性能Audio DSP（數(shù)字信號處理器）芯片專為音頻處理而設計，采用LQFP48封裝，集成了多種音頻處理功能，支持多種音頻接口，內置硬件混音器可實現(xiàn)多路輸入信號的實時混合處理，為復雜聲場構建提供基礎，適用于藍牙音箱、便攜耳機、車載音響等場景

| 2025-06-04 16:58 評論

提供4個觸摸輸入端口及4個直接輸出端口的4鍵觸摸檢測IC-CT8224C

工采網(wǎng)代理的CT8224C是一款使用電容式感應原理設計的觸摸IC，此款IC內建穩(wěn)壓電路給觸摸感測器使用，穩(wěn)定的感應方式可以應用到各種不同電子類產(chǎn)品.面板介質可以是完全絕源的材料，專為取代傳統(tǒng)的機械結構開關或普通按鍵而設計，提供4個觸摸輸入端口及4個直接輸出端口

| 2025-06-04 14:40 評論

AMD收購Enosemi，共封裝光學系統(tǒng)的技術博弈

芝能智芯出品在AI系統(tǒng)日益增長的帶寬與能效需求推動下，光子學與共封裝光學（CPO）正成為芯片架構演進的核心力量。 AMD近日收購光子集成電路公司Enosemi，這是加速AI戰(zhàn)略的關鍵一步，更是對抗英偉達和引領新一輪系統(tǒng)級創(chuàng)新的深層博弈

| 2025-06-04 11:20 評論

智能駕駛芯片的熱設計：演進與挑戰(zhàn)

芝能智芯出品隨著智能駕駛不斷邁向更高階的發(fā)展階段，智能駕駛芯片的性能與功耗呈指數(shù)級上升，熱管理設計已成為芯片可量產(chǎn)部署的決定性因素。本文結合地平線J系列芯片的演進路徑，從芯片封裝選型到熱路徑管理，再到預控環(huán)節(jié)的優(yōu)化思路，深入解析了當前智能駕駛芯片熱管理領域的核心挑戰(zhàn)與應對策略

| 2025-06-04 10:35 評論

AI算力新材料，“磷化銦”市場崛起

在科技飛速發(fā)展的當下，AI 技術如洶涌浪潮，席卷全球各個領域，成為推動社會進步與產(chǎn)業(yè)變革的核心力量。而在 AI 產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的背后，半導體材料作為關鍵支撐，正經(jīng)歷著前所未有的變革與創(chuàng)新。其中，磷化銦材料以其獨特的性能優(yōu)勢，在 AI產(chǎn)業(yè)中嶄露頭角，逐漸成為市場矚目的焦點

| 2025-06-04 08:58 評論