TTTech Auto和BlackBerry QNX擴(kuò)大合作，以應(yīng)對(duì)未來軟件定義汽車（SDV） 面臨的關(guān)鍵復(fù)雜性挑戰(zhàn)

2024年3月8日，維也納／奧地利－ TTTech Auto和BlackBerry（紐約證券交易所代碼：BB；多倫多證券交易所代碼：BB）今天宣布擴(kuò)大現(xiàn)有合作伙伴關(guān)系，以應(yīng)對(duì)軟件定義車輛（SDV）日益復(fù)雜的挑戰(zhàn)

優(yōu)化大功率直流充電樁設(shè)計(jì)

汽車電子：均勝電子、德賽西威“跑出”第二增長(zhǎng)曲線

問界新M7上市以來銷量勢(shì)如破竹，華為汽車及相關(guān)均勝電子、聯(lián)創(chuàng)電子、光峰科技等供應(yīng)鏈企業(yè)也因此受益。 網(wǎng)絡(luò)公開數(shù)據(jù)，在2024年1月1日-2月18日，中國(guó)市場(chǎng)新勢(shì)力品牌銷量排行榜中，問界就以4.25萬(wàn)

內(nèi)存廠商重大利好，六巨頭大漲221%

前言： 為了把握新興的生成式AI技術(shù)浪潮并推動(dòng)市場(chǎng)復(fù)蘇，三星、SK海力士和美光公司正積極調(diào)整晶圓產(chǎn)能，以更好地把握HBM（高帶寬內(nèi)存）市場(chǎng)機(jī)遇。 同時(shí)，從收入角度來看，HBM市場(chǎng)有望在2022年的約27億美元基礎(chǔ)上，增長(zhǎng)到2024年的約140億美元

芯片行業(yè)，沒電了

近年來，人工智能行業(yè)迅速發(fā)展，芯片作為其核心組件，一直備受關(guān)注。然而，在博世互聯(lián)世界2024大會(huì)上，特斯拉CEO埃隆·馬斯克提出了一個(gè)觀點(diǎn)：到了2025年，困擾AI行業(yè)的可能不再是芯片的短缺，而是電力供應(yīng)的緊張

應(yīng)用于指紋鎖及玩具車上的低電阻-SS6216驅(qū)動(dòng)芯片

SS6216是由率能推出的一款專為低電壓工作的系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路。該芯片具有單通道低導(dǎo)通電阻的特性，并且支持電機(jī)的正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)、停止和剎車四個(gè)功能。它采用PWM控制接口，并能夠支持2節(jié)鋰電池的使用

國(guó)產(chǎn)崛起！外資芯片封測(cè)廠，逐步撤出中國(guó)大陸

前幾天，有媒體報(bào)道稱，中國(guó)最強(qiáng)的芯片封測(cè)廠，豪擲6.24億美元（約合人民幣45億元），收購(gòu)了美國(guó)西部數(shù)據(jù)旗下的封測(cè)企業(yè)——晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司80%的股權(quán)，而西部數(shù)據(jù)，只保留了20%

中國(guó)瘋狂囤積芯片產(chǎn)能，美、日、歐，短期快樂，長(zhǎng)期恐懼

按照正常邏輯，在任何戰(zhàn)爭(zhēng)爆發(fā)的前期，戰(zhàn)爭(zhēng)的雙方，都會(huì)瘋狂囤積彈藥和資源，以準(zhǔn)備接下來的戰(zhàn)爭(zhēng)。這個(gè)戰(zhàn)爭(zhēng)不僅僅包括軍事，也包括經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的，科技領(lǐng)域的。 比如芯片領(lǐng)域就是如此，在芯片戰(zhàn)之前，戰(zhàn)爭(zhēng)的雙方，肯定也會(huì)忙著囤積芯片、以及芯片制造的零部件等等

三星活過來了？存儲(chǔ)芯片大漲20%，對(duì)華出口大增，收割市場(chǎng)？

2023年，絕對(duì)是三星存儲(chǔ)芯片，有史以來最慘的一年。 數(shù)據(jù)顯示，2023年三星存儲(chǔ)芯片這一塊，預(yù)計(jì)虧損了1500億元左右，是三星半導(dǎo)體這幾十年以來，最紀(jì)錄的一年。 為何會(huì)跌的這么慘，當(dāng)然是存儲(chǔ)芯片需求不振，庫(kù)存過高，價(jià)格下滑，銷量很慘，所以虧的多

蘋果手機(jī)在華銷量大跌24%？華為大漲蘋果大跌該咋看？

在世界手機(jī)市場(chǎng)上，蘋果的龍頭地位可謂是有目共睹，就在最近龍頭蘋果卻被傳出手機(jī)在華銷量大跌24%的消息，就在此時(shí)華為銷量大漲卻形成了鮮明的對(duì)比，面對(duì)著蘋果的大跌和華為的大漲，我們到底該如何分析？

國(guó)產(chǎn)化替代驅(qū)動(dòng)消費(fèi)電子的春天

文：詩(shī)與星空ID：SingingUnderStars             2023全年，全球手機(jī)出貨量11.669億臺(tái)，同比下滑3.2%

村田榮獲IEEE Milestone獎(jiǎng)

村田榮獲IEEE Milestone獎(jiǎng) 株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田本公司”）已將使用鎳內(nèi)部電極的多層陶瓷電容器（以下簡(jiǎn)稱“Ni-MLCC”

8000MHz內(nèi)存也贏不了AMD！銳龍7 7800X3D VS. i9-14900K大戰(zhàn)網(wǎng)游與單機(jī)游戲

一、前言：i9-14900K配8000MHz內(nèi)存能否戰(zhàn)勝銳龍7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔，為了沖擊高頻而不顧一切。此前i9-14900K的滿載功耗已經(jīng)高達(dá)360W，而即將到來的i9-14900KS據(jù)聞峰值功耗已經(jīng)超過400W，頻率也來到了前所未有6.2GHz

光刻機(jī)巨頭ASML，想搬離荷蘭？真相到底是什么？

作為全球最牛的光刻機(jī)巨頭，ASML的一舉一動(dòng)，牽動(dòng)著全球芯片產(chǎn)業(yè)的神經(jīng)。 畢竟能制造5nm及以下芯片的EUV光刻機(jī)，僅ASML一家能制造，ASML一旦受影響，比如沒法交貨了，那么所有的晶圓廠，都將陷入困境

華為手機(jī)正在重回巔峰

配圖來自Canva可畫 在相對(duì)低迷的行業(yè)周期之下，2023年下半年智能手機(jī)行業(yè)迎來了華為的回歸，這給本就競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)環(huán)境，帶來了更大變數(shù)。 早在1月29日就有消息稱，華為已經(jīng)注冊(cè)“星耀手機(jī)”品牌商標(biāo)，定位中端手機(jī)市場(chǎng)，但相關(guān)消息并未獲得華為方面的回應(yīng)

三星又使出絕技了，要將3nm工藝改成2nm，忽悠消費(fèi)者？

大家都清楚，芯片工藝，也就是XX納米，其實(shí)指的是晶體管的柵極線寬，本應(yīng)該是一一對(duì)應(yīng)的。 但自從芯片工藝進(jìn)入28nm之后，芯片工藝和晶體管的柵極線寬，就沒有什么一一對(duì)應(yīng)關(guān)系了，因?yàn)闁艠O線寬無法無限的縮小，但工藝又要不斷的縮小

AI重塑智能硬件：智能手機(jī)、PC迎來新生

前言： 近日，世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC2024在巴塞羅那開幕，科技巨頭們齊聚一堂，上演了一番AI+硬件的“戰(zhàn)國(guó)時(shí)代”。 AI+手機(jī)、AI+PC的模式讓用戶的使用體驗(yàn)變得更加友好，人的作用反而得到了提升

手機(jī)公司為何開始了衛(wèi)星競(jìng)賽？

前言： 技術(shù)普及都需要一個(gè)認(rèn)知、了解、使用、推廣的過程，現(xiàn)在在手機(jī)上支持衛(wèi)星通信，不僅是在為將來做鋪墊，對(duì)于加快推進(jìn)這一技術(shù)的成熟也有著重要意義。 作者 | 方文三 圖片來源 

臺(tái)積電左右逢源：從中、美、日、德拿到補(bǔ)貼1180億

當(dāng)一家企業(yè)變成全球的龍頭，技術(shù)全球最先進(jìn)，沒有替代者時(shí)，就相當(dāng)于它已經(jīng)左右著某一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈了，那么這家企業(yè)，必然會(huì)在全球受到歡迎，全球的國(guó)家都想邀請(qǐng)它去當(dāng)?shù)亟◤S。 這樣的企業(yè)，全球并不多，但臺(tái)積電肯定是一個(gè)，因?yàn)樗�芯片制造技術(shù)全球第一，同時(shí)技術(shù)門檻非常高，其它企業(yè)學(xué)不來

美歐日韓芯片聯(lián)盟，出現(xiàn)裂縫，EUV光刻機(jī)時(shí)代，要過去了？

眾所周知，全球最牛的光刻機(jī)廠商，是荷蘭的ASML，它壟斷了全球90%的光刻機(jī)市場(chǎng)，EUV光刻機(jī)市場(chǎng)更是高達(dá)100%，只有它能夠制造。 但ASML表面上看是荷蘭的，實(shí)際上是被美國(guó)控制的，ASML是美國(guó)意志的產(chǎn)物，沒有美國(guó)在背后推動(dòng)，支持，ASML不可能有如此地位