新聞|毫米波傳感器系列新品發(fā)布，矽典微賦能感知體驗(yàn)再升級(jí)

2024年4月14日，矽典微在深圳國(guó)際智能傳感器展上發(fā)布毫米波傳感器系列新品，以“毫米波傳感器體驗(yàn)再升級(jí)，AI超感、μA功耗、μm測(cè)距”為主題向觀(guān)眾介紹新品的技術(shù)優(yōu)勢(shì)及特點(diǎn)

液晶觸摸屏中應(yīng)用的電容式觸摸芯片

隨著多媒體信息查詢(xún)的與日俱增，人們?cè)絹?lái)越多地談到觸摸屏，因?yàn)橛|摸屏不僅適用于中國(guó)多媒體信息查詢(xún)的國(guó)情，而且觸摸屏具有堅(jiān)固耐用、反應(yīng)速度快、節(jié)省空間、易于交流等許多優(yōu)點(diǎn)。利用這種技術(shù)，用戶(hù)只要用手指輕輕

蘋(píng)果 M4 芯片要來(lái)了，這次主要加入了AI能力

有市場(chǎng)消息稱(chēng)，蘋(píng)果 M4 處理器要專(zhuān)注于人工智能了。有消息人士表示，蘋(píng)果的 M4 芯片接近量產(chǎn)，會(huì)專(zhuān)注提高 AI 性能，預(yù)計(jì) 2024 年底，搭載這款芯片的 Mac 新品就會(huì)上市

IPO前夜，二股東逃跑了

文/瑞財(cái)經(jīng) 李?yuàn)檴? 自證監(jiān)會(huì)“3·15”出手連發(fā)四文，研究提高上市標(biāo)準(zhǔn)后，越來(lái)越多的排隊(duì)企業(yè)在撤單。 數(shù)據(jù)顯示，截至3月末，年內(nèi)共有82家IPO終止審查，其中上交所27家、深交所33家、北交所22家

周鴻祎最賺錢(qián)的“生意”，曝光！

互聯(lián)網(wǎng)的盡頭，不僅僅是廣告，還有網(wǎng)貸。 作為互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的吸金的“神器”，每一家大型互聯(lián)網(wǎng)公司的背后，都幾乎涉足了網(wǎng)貸生意，作為互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的最賺錢(qián)的生意，大家的約定俗成，并不會(huì)明面上大肆宣傳，大多是將該項(xiàng)業(yè)務(wù)隱入“塵埃”

韓媒：中國(guó)大陸的芯片產(chǎn)能，2026年時(shí)將成全球第一

這幾年，全球芯片產(chǎn)業(yè)都處于明爭(zhēng)暗斗的形勢(shì)之下，中國(guó)大陸、美國(guó)、韓國(guó)、歐洲、日本等都在大力的發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，建立本土化的供應(yīng)鏈，降低風(fēng)險(xiǎn)。 美國(guó)想要牢牢控制住自己的芯片霸權(quán)，不允許別人挑戰(zhàn)，特別是不允許

華為很開(kāi)心，英特爾等AI芯片廠(chǎng)商反抗英偉達(dá)，中國(guó)廠(chǎng)商受益

近日，英特爾搞了一個(gè)大動(dòng)作，在Vision 2024 客戶(hù)和合作伙伴大會(huì)上，推出了Gaudi 3 AI 加速卡及全新的Xeon 6 處理器。 Xeon6處理器這里我不多介紹，只說(shuō)說(shuō)這張Gaudi 3

玻璃基板被蘋(píng)果看好，或成下代重大技術(shù)

前言： 芯片封裝的戰(zhàn)火，開(kāi)始向材料端蔓延。 從Intel的率先入局，到三星、LG等企業(yè)聞風(fēng)而入，以及日前蘋(píng)果的看好信號(hào)，一系列密集的動(dòng)作背后，用玻璃材料取代有機(jī)基板似乎正在成為業(yè)內(nèi)共識(shí)，或者至少是未來(lái)一個(gè)非常重要的技術(shù)路徑

蘋(píng)果市值一夜暴漲8113億，M4芯片計(jì)劃全面改造Mac系列

在今日凌晨的美股市場(chǎng)中，蘋(píng)果公司股價(jià)迎來(lái)了一場(chǎng)驚人的上漲，市值一夜之間暴漲了8113億元。據(jù)悉，蘋(píng)果公司在昨夜的美股交易中，股價(jià)大幅上漲4.33%，收盤(pán)價(jià)達(dá)到了175.04美元。這一漲幅使得蘋(píng)果公司的市值一夜之間增加了1121億美元，折合人民幣約8113億元

國(guó)產(chǎn)24位立體聲模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片—CJC1808

由工采網(wǎng)代理的CJC1808是一款高性能、低成本、單芯片24位立體聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC芯片）采用單端模擬電壓輸入；其工作電壓范圍：2.7V～3.6V；可Pin-to-Pin兼容替代PCM1808，具有單端輸入的96dB的信噪比；采用非常先進(jìn)的CMOS工藝封裝

LMI Technologies最新發(fā)布Gocator4000系列智能3D同軸線(xiàn)共焦傳感器

Ceva推出多協(xié)議無(wú)線(xiàn)IP平臺(tái)系列加快增強(qiáng)連接技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)和智能邊緣人工智能領(lǐng)域MCU和SOC的應(yīng)用

芯片封裝介紹

封裝技術(shù)概論及相關(guān)知識(shí) ?微電子學(xué)（Microelectronics）：一門(mén)研究集成電路設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝等全過(guò)程的學(xué)科。 ?微電子技術(shù)：利用微細(xì)加工技術(shù)，基于固體物理、器件物理和電子學(xué)理論方法，在半導(dǎo)體材料上實(shí)現(xiàn)微小固體電子器件和集成電路的一門(mén)技術(shù)

110V轉(zhuǎn)5V0.5A非隔離恒壓輸出芯片WT5104

110V轉(zhuǎn)5V0.5A非隔離恒壓輸出芯片WT5104 今天給大家介紹一款高效、精準(zhǔn)的非隔離降壓開(kāi)關(guān)電源恒壓控制驅(qū)動(dòng)芯片WT5104。 WT5104適用于85VAC~265VAC全范圍輸入電壓的非隔

最新版本W(wǎng)indRiverStudioDeveloper為智能邊緣采用DevSecOps鋪平道路

全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司近日發(fā)布了最新版本W(wǎng)ind River Studio Developer。這是一個(gè)邊緣到云的DevSecOps平臺(tái)，旨在加快關(guān)鍵任務(wù)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)、部署和運(yùn)營(yíng)。

高速連接如何助力物聯(lián)網(wǎng)

5G 蜂窩和 Wi-Fi 6 等下一代網(wǎng)絡(luò)正在開(kāi)啟物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的新時(shí)代。 憑借更快的速度和更龐大的數(shù)據(jù)容量，這些超高速、可靠的網(wǎng)絡(luò)能支持?jǐn)?shù)以百萬(wàn)計(jì)的設(shè)備連入。這些設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)紛繁多樣的功能，涵蓋從相對(duì)簡(jiǎn)單的智能家居，到更為復(fù)雜的工廠(chǎng)自動(dòng)化、遠(yuǎn)程健康監(jiān)控，或是車(chē)隊(duì)遠(yuǎn)程信息處理等.

臺(tái)灣省7.3級(jí)地震不會(huì)讓內(nèi)存漲價(jià)！影響不到1％

存儲(chǔ)行業(yè)正面臨新一輪漲價(jià)潮，DRAM內(nèi)存、NAND閃存都跑不了，偏偏在這個(gè)時(shí)候，半導(dǎo)體重鎮(zhèn)臺(tái)灣省發(fā)生了7.3級(jí)地震，恐進(jìn)一步加劇漲價(jià)。 不過(guò)根據(jù)集邦咨詢(xún)的最新報(bào)告，此次地震對(duì)DRAM內(nèi)存產(chǎn)業(yè)影響很小，基本不會(huì)造成價(jià)格波動(dòng)

低空經(jīng)濟(jì)成萬(wàn)億規(guī)模，誰(shuí)在瓜分誰(shuí)在布局

前言： 低空經(jīng)濟(jì)具有成為新產(chǎn)業(yè)發(fā)動(dòng)機(jī)的潛力和條件，各地和相關(guān)部門(mén)正積極推動(dòng)其發(fā)展，以期在房地產(chǎn)、新能源汽車(chē)等行業(yè)進(jìn)入調(diào)整期后，為地方經(jīng)濟(jì)注入新的活力。 作者 | 方文三 圖片來(lái)源&nb

江波龍攜FORESEE品牌亮相德國(guó)紐倫堡embedded world 2024，創(chuàng)新成果競(jìng)相登場(chǎng)

備受矚目的嵌入式系統(tǒng)盛會(huì)——embedded world 2024于4月9日在德國(guó)紐倫堡拉開(kāi)帷幕，這個(gè)行業(yè)內(nèi)的重要展覽吸引了全球各地的專(zhuān)業(yè)人士，共探嵌入式技術(shù)的最新發(fā)展和未來(lái)變革

高靈敏度單極霍爾開(kāi)關(guān)傳感器-AH510

由工采網(wǎng)代理的AH510是一款高靈敏度單極霍爾開(kāi)關(guān)芯片，采用了BCDMO技術(shù)設(shè)計(jì)；該芯片具有溫度補(bǔ)償、比較器和輸出驅(qū)動(dòng)器等功能。它適用于工業(yè)環(huán)境和汽車(chē)應(yīng)用，提供三種封裝形式：TO92S、SOT23(small)和SOT23-3L