東芝半導體如此多嬌，引無數(shù)科技大佬競折腰
如果說最近半導體行業(yè)什么新聞延續(xù)的時間最久，小編覺得那一定是東芝半導體出售事件，從西數(shù)“有恃無恐”到鴻海的“財大氣粗”再到西數(shù)的“喪心病狂”，最后誰能收購東芝半導體成為業(yè)界最關注的事情。
10nm成手機CPU分水嶺 聯(lián)發(fā)科輸給了自己挖的坑
10nm技術已經(jīng)開始逐漸成為各家手機芯片廠商和代工廠的主流技術，看似平常的IC技術更新聯(lián)發(fā)科卻意外掉隊了，10nm成為一道鴻溝，從此手機芯片市場不再是高通和聯(lián)發(fā)科的“對臺戲”，變成了名副其實的“軍閥割據(jù)”。
AMD拉著百度一起搞ROCm軟件平臺優(yōu)化，英偉達這下要肝顫了
AMD與百度合作優(yōu)化百度數(shù)據(jù)中心上的軟件，這將會縮小和英偉達的差距。
手機系統(tǒng)哪家強？4大操作系統(tǒng)大比拼
1999年末，手機巨頭摩托羅拉公司首發(fā)一款名為A6188的手機，這是智能手機概念的首次提出，它也為后來智能手機的浪潮創(chuàng)造了一個良好的開端。
Power Integrations發(fā)布InnoSwitch3系列高效率離線反激式開關電源IC
2017年9月13日，Power Integrations公司于美國加利福尼亞州圣何塞發(fā)布InnoSwitch3系列恒壓/恒流離線反激式開關電源IC。
蘋果iPhone X上手評測：外觀設計/拍照性能/硬件性能等都有改進
從發(fā)布會上面可以看到，iPhone X被蘋果稱為“十年巨作”，而官網(wǎng)的宣傳文案也是十分簡單粗暴，直接講“hallo 未來”，似乎iPhone X要影響未來手機行業(yè)的發(fā)展。到底這臺手機有什么神奇的地方，現(xiàn)在為大家?guī)砗唵蔚纳鲜衷u測。
Intersil推出業(yè)內首款15A、42V模擬電源模塊
Intersil今天宣布，推出業(yè)內首款42V單通道DC/DC步降電源模塊ISL8215M，可提供高達15A的持續(xù)電流。
iphone 8和iPhone X正式發(fā)布，這一次黑科技和槽點齊飛
iPhone 8讓全世界媒體和曝光者大跌眼鏡，說好的全面屏呢？說好的沒有Touch ID呢？這不是我們要的iPhone 8，這是換了“芯”的iPhone 7S。
雷軍稱：小米預計今年出貨7000萬臺
小米董事長兼CEO雷軍在采訪時表示，小米手機9月的交付量有望首度突破1000萬臺，預計今年小米整體的出貨量為7000萬臺。
蘋果攜手貝恩資本以182億美元競標，購得東芝芯片業(yè)務
此前的傳聞稱東芝欲售出自家的核心芯片業(yè)務，現(xiàn)在已基本定音，由蘋果攜手貝恩資本完成了競標。
2017蘋果發(fā)布會一覽
這次新品發(fā)布會是第一次在蘋果新總部 Apple Park 里的Steve Jobs Theater中舉行，庫克在發(fā)布會正式開始前，自然先深情緬懷了一發(fā)喬布斯。
斐訊香檳金版K2P上市 黃金鎧甲讓網(wǎng)絡更快更鋒芒
這款高端路由器選用博通芯片的無線解決方案，內置高保障博通芯片，搭載128MB DDR3大內存，能夠從容處理海量數(shù)據(jù)。
蘋果股票繼續(xù)下跌？蘋果牛市將至
2018年很可能會出現(xiàn)延續(xù)iPhone 8的產品周期，即蘋果手機的需求量超越了投資者本來就相對看好的預期。如果真的出現(xiàn)產品周期帶來的強勁營收勢頭，蘋果股票將會保持其過去一年以來50％的漲幅。
全球首款采用7納米工藝的CCIX測試芯片面世
賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作，將共同構建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性（CCIX）的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付。
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