三星電子迎來(lái)史上首次罷工背后：業(yè)績(jī)大幅暴跌，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)困境

韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭企業(yè)三星電子近日陷入了一場(chǎng)前所未有的勞資紛爭(zhēng)。其全國(guó)性的工會(huì)（NSEU）在經(jīng)歷了長(zhǎng)時(shí)間的薪資談判破裂后，決定于近期進(jìn)行公司歷史上首次的罷工行動(dòng)。 據(jù)悉，全國(guó)三星電子工會(huì)（NSEU）作為公司五個(gè)工會(huì)中規(guī)模最大的一個(gè)，擁有約2.8萬(wàn)名成員，占總員工人數(shù)的五分之一以上

接近傳感芯片可延長(zhǎng)TWS真無(wú)線立體聲耳塞的播放時(shí)間

TWS耳塞的基本工作原理是移動(dòng)裝置連接主耳機(jī)，再由主耳機(jī)通過(guò)藍(lán)牙無(wú)線方式連接副耳機(jī)組成立體聲系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)真正的藍(lán)牙左右聲道無(wú)線分離使用。由于TWS耳機(jī)左右單元沒(méi)有物理線材連接，所以TWS耳塞一般不采用micro USB接口方式充電，而是通過(guò)配備便攜式充電盒以提供充電和收納功能

長(zhǎng)安儲(chǔ)能研究院：去庫(kù)存接近尾聲！2024年全球戶儲(chǔ)行業(yè)邁入新階段

近日，長(zhǎng)安儲(chǔ)能研究院發(fā)布了《2023全球戶儲(chǔ)行業(yè)分析及2024年全球戶儲(chǔ)行業(yè)預(yù)測(cè)報(bào)告》，報(bào)告指出2023年隨著原材料和電池進(jìn)入跌價(jià)周期，電價(jià)開始回落，加上光儲(chǔ)政策的調(diào)整，導(dǎo)致戶用儲(chǔ)能系統(tǒng)增長(zhǎng)速度放緩，產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)歷了激烈的去庫(kù)存過(guò)程

全新技術(shù)補(bǔ)足xEV短板，促進(jìn)更廣泛的電動(dòng)汽車市場(chǎng)需求

展銳的生意技術(shù)壁壘有多高？

（本篇文章共3078字，閱讀時(shí)間約10分鐘） 去年至今，國(guó)內(nèi)個(gè)別新進(jìn)公司宣布手機(jī)SoC芯片進(jìn)展順利，市場(chǎng)上已經(jīng)有說(shuō)法是“某某公司切入展銳智能機(jī)市場(chǎng)”，所謂手機(jī)

瑞銀第27屆亞洲投資論壇【中國(guó)科技硬件行業(yè)展望】

中國(guó)光刻機(jī)晚事：研發(fā)比ASML早20年，卻落后這么久呢？

如今的光刻機(jī)市場(chǎng)，已經(jīng)是ASML的天下了，ASML一家拿下了全球80%以上的市場(chǎng)，特別是在EUV這種高端市場(chǎng)，ASML拿下100%的份額，其它任何光刻機(jī)廠商，都生產(chǎn)不了EUV光刻機(jī)。 與之對(duì)比的是，

三星發(fā)展HBM，依然要過(guò)臺(tái)積電這一關(guān)

前言： 憑借卓越的性能表現(xiàn)，HBM在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域展現(xiàn)出了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力，并持續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 根據(jù)知名調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce的預(yù)測(cè)，至2024年，HBM的位元需求預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)近200%的年增長(zhǎng)率，而到了2025年，這一增長(zhǎng)率有望再度翻倍

智能攝像機(jī)領(lǐng)域新起之秀神眸舉辦2024新品發(fā)布會(huì)，獨(dú)創(chuàng)AOR一直錄像技術(shù)引行業(yè)熱議

5月28日下午14點(diǎn)，杭州西子湖畔，智能攝像機(jī)品牌神眸以“低碳新芯 向陽(yáng)而生 一直錄像 攜手共創(chuàng)”為主題，召開2024年度綠色智能影像新品發(fā)布會(huì)。 此次發(fā)布會(huì)不僅是一次神眸新品展示會(huì)，也是對(duì)過(guò)去三年神眸在低功耗電池?cái)z像機(jī)領(lǐng)域成果的總結(jié)，更是對(duì)未來(lái)品牌發(fā)展的展望和期許

iML6602-無(wú)濾波器2×30W,60W音頻放大器

iML6602是一款由集創(chuàng)北方推出的國(guó)產(chǎn)高性能、高效率的雙聲道D類音頻功率放大器；它提供2X30W和60W的功率輸出，支持無(wú)濾波器立體聲，適用于藍(lán)牙/無(wú)線揚(yáng)聲器、條形音響、LCD/LED電視和家庭影院等應(yīng)用；可替代TI-TPA3128/3118/3110/3130/3116，并具有相同的引腳兼容性

新應(yīng)用：無(wú)刷云臺(tái)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用中的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片

由工采網(wǎng)代理的SS6343M是一款針對(duì)三軸手持云臺(tái)相機(jī)-三軸無(wú)刷云臺(tái)-無(wú)人機(jī)云臺(tái)推出的三相直流無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片；該芯片具有輸出電流大、導(dǎo)通內(nèi)阻低、輸入內(nèi)壓高、超小型封裝、性能卓越，芯片性價(jià)比高等優(yōu)勢(shì)；其軟硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543

萊迪思與信捷電氣合作，加速下一代工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用開發(fā)

批「信息繭房」者，困在了「認(rèn)知繭房」里

可怕的不是所謂的「信息繭房」，而是……

一鍵執(zhí)行，測(cè)試無(wú)憂 | 普賽斯SPA6100半導(dǎo)體參數(shù)分析儀新品蓄勢(shì)待發(fā)！

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局變幻莫測(cè)，對(duì)測(cè)試測(cè)量的的需求正在發(fā)生深刻變化�；�于在數(shù)字源表SMU領(lǐng)域獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，武漢普賽斯儀表有限公司研制推出了SPA6100半導(dǎo)體參數(shù)分析儀，旨在幫助加快前沿材料研究、半導(dǎo)體芯片器件設(shè)計(jì)以及先進(jìn)工藝的開發(fā)

韓國(guó)GreenChip超強(qiáng)抗干擾電容式觸摸芯片/觸摸感應(yīng)IC

現(xiàn)代社會(huì)，觸摸技術(shù)已經(jīng)成為人機(jī)交互的主流方式，而在眾多觸摸芯片中，韓國(guó)GreenChip電容式觸摸芯片，以其卓越的性能和卓越的抗干擾能力，為用戶帶來(lái)全新的觸控體驗(yàn)。 韓國(guó)GreenChip電容式觸摸

Intel、三星想要干翻臺(tái)積電：玻璃芯片技術(shù)成關(guān)鍵

快科技5月28日消息，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，英特爾和三星正尋求通過(guò)采用玻璃芯片技術(shù)來(lái)挑戰(zhàn)臺(tái)積電的市場(chǎng)地位。 這一戰(zhàn)略舉措旨在利用玻璃基板的優(yōu)異性能，以期在未來(lái)的高性能計(jì)算和人工智能領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位

超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI創(chuàng)新潮流

導(dǎo)言：在快速演進(jìn)的人機(jī)界面（HMI）應(yīng)用市場(chǎng)環(huán)境中，隨著技術(shù)不斷革新和成本控制要求的提高，對(duì)設(shè)備尺寸和定制化的需求日益增長(zhǎng)。特別是在醫(yī)療，工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域，客戶對(duì)小型化、高性能以及高度定制化的解決方案的追求從未停止

TITAN Haptics采用最新觸覺技術(shù)以實(shí)現(xiàn)絕佳性能和用戶體驗(yàn)，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)和提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

疫情后中國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇帶動(dòng)了人民收入全面增長(zhǎng)，消費(fèi)市場(chǎng)顯著提振。然而，盡管呈現(xiàn)積極趨勢(shì)，但汽車、手機(jī)等消費(fèi)品行業(yè)尚未完全穩(wěn)定復(fù)蘇。造成這種情況的一個(gè)關(guān)鍵原因是產(chǎn)品持續(xù)同質(zhì)化，缺乏吸引消費(fèi)者的創(chuàng)新和突破。   這在智能手機(jī)市場(chǎng)尤為明顯

恐怖！市值一夜暴增1.6萬(wàn)億

英偉達(dá)的天際線在哪里？鉛筆道作者丨祝枝杉 上周，英偉達(dá)發(fā)布了2025財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。 營(yíng)收260億美元，同比增長(zhǎng)262%；凈利潤(rùn)148.8億美元，同比增長(zhǎng)620%。 業(yè)界最關(guān)心的數(shù)據(jù)中心營(yíng)收達(dá)到226億美元，同比增長(zhǎng)427%

日本半導(dǎo)體材料、設(shè)備，有多厲害？對(duì)比中國(guó)，差距有多大？

一直以來(lái)，大家都認(rèn)為，在芯片領(lǐng)域，EDA/IP、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備，是三座大山，而這三座大山基本掌握在日本、美國(guó)、荷蘭手中。 其中日本最厲害的是材料、設(shè)備，美國(guó)最厲害的是EDA/IP、設(shè)備，而荷蘭則主要是光刻機(jī)