繼續(xù)打破摩爾定律，Blackwell芯片發(fā)展到了哪一步了？

前言： 全球科技行業(yè)正處于一個(gè)以人工智能和自動(dòng)化技術(shù)為核心的新一輪創(chuàng)新周期之中。 科技創(chuàng)新周期大約每二十年呈現(xiàn)一次顯著變革，回顧歷史，前兩次創(chuàng)新浪潮分別標(biāo)志著個(gè)人電腦時(shí)代的興起以及互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的繁榮壯大，其中亦囊括了移動(dòng)設(shè)備與云計(jì)算技術(shù)的革命性發(fā)展

ASML掀老底：3nm芯片實(shí)際為23nm，1nm芯片是18nm?

大家都清楚，目前芯片工藝最先進(jìn)的臺(tái)積電，早實(shí)現(xiàn)了3nm。 而蘋果的A17 Pro則是全球第一顆3nm的手機(jī)芯片，是臺(tái)積電代工的，這也代表著全球最先進(jìn)的水平。 問(wèn)題來(lái)了，這個(gè)3nm到底指的是什么？晶體管大��？柵極寬度？金屬半節(jié)距？其實(shí)都不是，3nm只是一個(gè)說(shuō)法

高通揭曉Adreno X1規(guī)格：4.6T圖形算力，碾壓酷睿Ultra處理器

高通已經(jīng)發(fā)布了驍龍X Elite與Plus處理器，預(yù)計(jì)搭載這兩款處理器的筆記本將于6月18日正式上市，而現(xiàn)在高通也公開(kāi)了驍龍X Elite與Plus處理器中集成的Adreno X1 GPU的規(guī)格，同時(shí)表示得益于更加先進(jìn)的架構(gòu)，在性能上碾壓了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾酷睿Ultra處理器

ASML攤牌：1.4nm、0.5nm、0.2nm芯片時(shí)，才要換EUV光刻機(jī)

目前ASML對(duì)外大規(guī)模發(fā)售的光刻機(jī)叫做標(biāo)準(zhǔn)光刻機(jī)，也可稱之為L(zhǎng)OW NA EUV，意思就是其數(shù)值孔徑是較低值的，所以稱之為L(zhǎng)OW，NA=0.33。 這種光刻機(jī)主要用于7nm及以下芯片的制造，至于往下能夠支持到多少納米？ASML沒(méi)有說(shuō)

音頻升級(jí)，NTP8835替代AD83586B帶來(lái)全新感受

在音頻系統(tǒng)中，選擇合適的數(shù)字功放芯片對(duì)音質(zhì)至關(guān)重要，本文針對(duì)兩款熱門功放IC：NTP8835和AD83586B在應(yīng)用于2.1/2.0/0.1音頻系統(tǒng)各項(xiàng)數(shù)據(jù)性能進(jìn)行對(duì)比測(cè)試。 AD83586B是臺(tái)灣

讀取超7100MB/s 最高僅51度的長(zhǎng)江存儲(chǔ)PC411 SSD！雷神MIX PRO迷你機(jī)評(píng)測(cè)

一、前言：搭載長(zhǎng)江存儲(chǔ)SSD和酷睿Ultra 5 125H處理器的雷神迷你機(jī) 英特爾酷睿Ultra系列移動(dòng)處理器發(fā)布半年之后，搭載它的各路迷你主機(jī)陸續(xù)出現(xiàn)在消費(fèi)者面前。 最近，雷神帶來(lái)了全新的MI

2024 CTIS消費(fèi)者科技及創(chuàng)新展覽會(huì)重磅開(kāi)幕 引領(lǐng)消費(fèi)科技新趨勢(shì)

英偉達(dá)大口吃肉，臺(tái)積電不甘愿只喝點(diǎn)湯

最近這一年多以來(lái)，全球最火的企業(yè)，不是蘋果，不是微軟，不是OpenAI，實(shí)際是英偉達(dá)。 因?yàn)锳I的火爆，英偉達(dá)的AI芯片迎來(lái)了潑天富貴，營(yíng)收、利潤(rùn)不斷創(chuàng)新高，更夸張的則是資本市場(chǎng)，英偉達(dá)的市值，一度超過(guò)3萬(wàn)億美元，甚至蘋果，成為全球第二名

ASML要慌：EUV光刻機(jī)新光源出現(xiàn)，成本降50%，功耗降80%

目前全球僅有ASML一家能夠生產(chǎn)EUV光刻機(jī)，而制造7nm以下芯片，又必須使用到EUV光刻機(jī)，所以ASML相當(dāng)于卡住了全球先進(jìn)晶圓廠的脖子。 于是ASML推出的1.5億歐元的標(biāo)準(zhǔn)EUV光刻機(jī)，臺(tái)積電等廠商不得不買，后來(lái)再推出3.5億歐元的High NA EUV光刻機(jī)，intel們繼續(xù)買

DDR6新的黑科技，存儲(chǔ)向新看齊

前言： 本年度，LPDDR在PC DRAM需求中的占比約為30—35%。隨著AI PC的CPU廠商提供規(guī)格支持，預(yù)計(jì)LPDDR的導(dǎo)入比重將進(jìn)一步提升。 作者 | 方文三 圖

【聚焦】MIS封裝基板（MIS載板）封裝中端芯片具有優(yōu)勢(shì) 相關(guān)布局企業(yè)數(shù)量較多

MIS封裝基板具有布線細(xì)、電氣連接性能優(yōu)、尺寸小、散熱性好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)多芯片封裝、超薄芯片封裝、倒裝芯片封裝、高密度封裝等，能夠提高芯片設(shè)計(jì)的靈活性。 MIS封裝基板，也稱MIS

干翻微軟蘋果沖擊全球第一，2025世界首富信奉人不如狗

2024年3月6日，頭頂華發(fā)、身著黑色皮衣的英偉達(dá)CEO黃仁勛重回斯坦福大學(xué)。 沒(méi)有客套、沒(méi)有寒暄、更沒(méi)有祝福，黃仁勛給母校（學(xué)生）留下了一句狠話：“我祝愿你們經(jīng)歷足夠多的痛苦和磨難

CPU 2.0時(shí)代即將到來(lái)！爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍

快科技6月13日消息，芬蘭科技初創(chuàng)公司Flow Computing近日宣布一項(xiàng)震撼行業(yè)的技術(shù)突破，其研發(fā)的并行處理單元（PPU）能夠使任何CPU架構(gòu)的性能提升高達(dá)100倍。 據(jù)Flow Computing介紹，PPU是一種可以集成到任何現(xiàn)有或未來(lái)的CPU設(shè)計(jì)中的IP模塊

Molex莫仕于成都為國(guó)內(nèi)應(yīng)用提供堅(jiān)固解決方案

歷史新高！蘋果“突圍”，巴菲特也賣飛

擠牙膏式的創(chuàng)新，將蘋果逼入“墻角”。 細(xì)心的網(wǎng)友可能發(fā)現(xiàn)，今年的618，蘋果的產(chǎn)品比往年的優(yōu)惠力度更大，而這背后的根本原因，是消費(fèi)者對(duì)蘋果的新品越來(lái)越“脫敏”

3萬(wàn)億美元俱樂(lè)部新成員，英偉達(dá)市值超蘋果

前言： 在眾多國(guó)際媒體的觀察下，英偉達(dá)市值超越蘋果，這無(wú)疑標(biāo)志著硅谷正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的轉(zhuǎn)變。 在盈利能力方面，英偉達(dá)產(chǎn)品的毛利率高達(dá)70%以上，遠(yuǎn)高于蘋果公司的45%。 因此，如果說(shuō)蘋果是智能手機(jī)時(shí)代的領(lǐng)軍企業(yè)，那么英偉達(dá)無(wú)疑是AI時(shí)代的領(lǐng)軍企業(yè)之一

聯(lián)想服務(wù)器躍居中國(guó)市場(chǎng)前三 算力基礎(chǔ)設(shè)施強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入“第一陣營(yíng)”

6月12日，全球知名數(shù)據(jù)研究機(jī)構(gòu)——IDC發(fā)布《2024第一季度中國(guó)x86服務(wù)器市場(chǎng)報(bào)告》。報(bào)告顯示，聯(lián)想服務(wù)器持續(xù)高速增長(zhǎng)，躍升至中國(guó)市場(chǎng)第三位，銷售額同比、環(huán)比增速在前十廠商中居第一位。這也意味著，聯(lián)想算力基礎(chǔ)設(shè)施強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入中國(guó)“第一陣營(yíng)”，開(kāi)啟了重塑中國(guó)算力基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)格局新旅程

ICPL-155E 1.0安培輸出電流IGBT柵極驅(qū)動(dòng)光耦

一、產(chǎn)品描述： 由工采網(wǎng)代理的ICPL-155E是一款高性能光電耦合器，由GaA IAs紅外發(fā)光二極管和集成的高增益、高速光電探測(cè)器組成；采用SOP5封裝，具有緊湊的外觀和便于安裝的特點(diǎn)；適用于IGBT或功率MOSFET的直接?xùn)艠O驅(qū)動(dòng)電路

光刻機(jī)巨頭ASML創(chuàng)始人逝世：享年98歲

快科技6月12日消息，光刻機(jī)巨頭ASML公司11日發(fā)文，悼念A(yù)SML創(chuàng)始人之一維姆·特羅斯（Wim Troost）離世。 據(jù)報(bào)道，維姆·特羅斯于6月8日逝世，享年98歲。 ASML公司表示：“Wim Troost去世了

NordicSemiconductor為MWC上海 2024 帶來(lái)全面的無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案

挪威奧斯陸 – 2024年6月11日 – Nordic Semiconductor 將于本月在亞洲最大、最具影響力的互聯(lián)盛會(huì)MWC上海2024（6月26日至28日在上海新國(guó)際博覽中心舉行）上舉辦一系列先進(jìn)、前沿的物聯(lián)網(wǎng)展示活動(dòng)